1.PCB 行業(yè)景氣度回暖，國(guó)內(nèi)增速明顯高于全球

全球 PCB 產(chǎn)業(yè)在 2015-2016年出現(xiàn)短暫調(diào)整，2017 年開始行業(yè)景氣度回暖。

根據(jù) PrismarkQ4統(tǒng)計(jì)，2018 年全球 PCB 總產(chǎn)值達(dá) 623.96 億美元，較 2017 年同比增長(zhǎng)6%。

預(yù)計(jì)2019年全球PCB總產(chǎn)值達(dá)637.27億美元，同比增長(zhǎng)2.1%；預(yù)計(jì)到 2023 年全球 PCB 總產(chǎn)值達(dá) 747.56 億美元。

2018-2023 年全球 PCB 總產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá) 3.7%。

物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè) 4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等是 PCB 行業(yè)增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力。

中國(guó)大陸市場(chǎng)成長(zhǎng)性遠(yuǎn)超全球水平，產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。

2018 年中國(guó)大陸 PCB 產(chǎn)值達(dá) 327.02 億美元，較 2017 年同比增長(zhǎng) 10%，占全球 PCB 總產(chǎn)值的比例為 52.4%，2018-2023年中國(guó)大陸 PCB 總產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá) 4.4%。

2000 年-2018 年全球 PCB 總產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）為 2.3%。

中國(guó)大陸 PCB 總產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）13.5%，成長(zhǎng)速度遠(yuǎn)超全球平均水平，是全球 PCB 最大的生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)到 2023 年中國(guó)大陸占全球 PCB 總產(chǎn)值的比例為 54.3%，全球 PCB 產(chǎn)能繼續(xù)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。

2.云計(jì)算+5G商用，下游通訊電子產(chǎn)品打開新的成長(zhǎng)空間,PCB 行業(yè)隨通信技術(shù)更新?lián)Q代，有較為清晰的增長(zhǎng)周期,隨著云計(jì)算的滲透率進(jìn)一步提升、5G 落地加速。

對(duì) PCB 行業(yè)的影響主要集中在兩個(gè)方面：

①、下游通訊電子行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)與更新?lián)Q代；

②、5G 建設(shè)期，基站天線等射頻段對(duì)于 PCB 的需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，對(duì)于高頻設(shè)備的需求占比提升，PCB 有望實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。

服務(wù)器出貨量穩(wěn)步上升，PC與平板相對(duì)飽和。

計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備是主要的PCB下游應(yīng)用之一，主要包括PC與服務(wù)器，隨著云計(jì)算、邊緣計(jì)算的快速發(fā)展，服務(wù)器出貨量有望實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。

Prismark統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018年計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備領(lǐng)域 PCB 產(chǎn)值占全球 PCB 產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值約 27%，2018 年全球 PC 出貨量為 2.6 億臺(tái)，同比小幅下滑。

目前全球 PC 市場(chǎng)已經(jīng)相對(duì)飽和，未來(lái) PC 出貨量或?qū)⒃诂F(xiàn)有水平基礎(chǔ)上小幅下滑；與此同時(shí)，全球服務(wù)器 2018 年出貨達(dá) 12.95 百萬(wàn)臺(tái)，同比增加 3.14%，未來(lái)有望繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

5G 基站數(shù)量將遠(yuǎn)超 4G 時(shí)代，高頻 PCB 有望實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。

按照工信部要求， 預(yù)計(jì)早期 5G 部署將采用 3.5GHz 中頻段（4G 在 2000MHz 左右）。

由于頻段越高，單站覆蓋范圍越小，因此在基站組合上，5G 時(shí)代將以小基站、家庭基站的方式代替過(guò)去的大基站，組建多層次的超密組網(wǎng)，基站數(shù)量至少是 4G 的1.5-2 倍。

3.產(chǎn)業(yè)向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，行業(yè)集中度提升，國(guó)內(nèi)龍頭加速崛起,上游集中，下游分散，產(chǎn)品主要成本來(lái)源于上游原材料。

PCB 產(chǎn)業(yè)鏈上游包括銅箔、銅球、覆銅板、半固化片、金鹽及油墨等，整體材料成本占比超過(guò) 60%，其中覆銅板直接影響 PCB 的性能，是關(guān)鍵的原材料之一。

覆銅板行業(yè)集中度較高，CR10 企業(yè)市占率在 70%以上，定價(jià)權(quán)較高，產(chǎn)品價(jià)格波動(dòng)對(duì)下游的影響較大。

下游市場(chǎng)由于所涉及行業(yè)較多，且所有 PCB 產(chǎn)品沒(méi)有高度同質(zhì)化，整體競(jìng)爭(zhēng)格局更為分散。