5G行動通訊衍生的pcb商機大致可分成幾個類型，首先基礎(chǔ)建設(shè)方面，由于微米波的物理特性，5G需要4~5倍的4G基地臺數(shù)量以及大量的小型基地臺；行動終端方面則是5G智能型手機帶起的換機潮；接著則會有各式的交換器、路由器或家中的通訊設(shè)備更新，最后則包括各式各樣的5G應(yīng)用。而各種類型的系統(tǒng)模塊均會需要不同特性的PCB支援，若以市場實現(xiàn)時間點及規(guī)模大小檢視，基地臺衍生的PCB為最早且目前已經(jīng)在實現(xiàn)之需求商機，但預(yù)估最大且最受矚目的5G商機仍是落在3~5年后的智能型手機。

以5G基地臺而言，每座5G基地臺AAU約有6片PCB(天線端3片、RF端3片)、DU約有3片28層左右之高速電路板、CU則有1片40層左右的高速背板。以全球每年基地臺建置的數(shù)量、材料及電路板報價…預(yù)估2019年全球5G基地臺PCB市場約在10億美元左右，2023年則可望成長至80億美元?；嘏_內(nèi)之PCB均需高頻/高速之材料支援，目前雖均已Rogers的材料為主，但包括日本PaNASonic、臺灣臺燿、聯(lián)茂…甚至中國大陸生益及華正新材皆已宣稱開發(fā)完成相關(guān)材料，但材料的使用權(quán)仍掌握在終端客戶手中，陸資材料廠因可串聯(lián)華為、中興…等業(yè)者，故較臺廠更具優(yōu)勢，而臺灣材料廠必需透過驗證平臺與機制才更易取得終端客戶的使用意愿。

對pcb廠商而言，也不是獲得材料就能切入5G應(yīng)用的高頻/高速板市場，PCB廠制造5G環(huán)境之高頻/高速板除了需材料支援外，制造端也需具備如散熱設(shè)計、薄板之精密細(xì)路與高阻抗匹配要求、..等制程能力?？偠灾?G PCB供應(yīng)鏈由材料、設(shè)備到板廠目前均仍未完全定型，任何一種新材料、新制程均可能打破目前的供應(yīng)鏈體系，而這也是許多廠商藉此轉(zhuǎn)型升級的大好機會。