IC封裝基板，又稱IC載板，直接用于搭載芯片，不僅為芯片提供支撐、保護(hù)、散熱作用，同時(shí)為芯片與PCB母板之間提供電子連接。亞化咨詢估算，2018年全球IC封裝材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)200億美元，其中比重最大的是IC封裝基板，約為73億美元。亞化咨詢預(yù)測(cè)，全球IC封裝基板市場(chǎng)穩(wěn)步增長，2022年將破100億美元。

IC封裝基板市場(chǎng)近幾年處于穩(wěn)定增長的階段，而近些時(shí)間有臺(tái)灣封測(cè)廠出現(xiàn)IC封裝基板缺貨的傳言。全球部分IC封裝基板企業(yè)開始有擴(kuò)產(chǎn)的打算，2018年11月，Ibiden表示將在2019-2021年向大垣中央事業(yè)廠、大垣事業(yè)廠陸續(xù)投入總計(jì)700億日元（約42億人民幣）資金，用以新設(shè)產(chǎn)線，更新設(shè)備，使公司IC封裝基板于2021年增加約50%的年產(chǎn)能。

由于IC封裝基板具有很高的技術(shù)壁壘和資金投入，目前全球封裝基板市場(chǎng)基本由UMTC、Ibiden、SEMCO、南亞電路板、Kinsus等日本、臺(tái)灣、韓國等地區(qū)的PCB企業(yè)所占據(jù)，前十大企業(yè)的市場(chǎng)占有率超過80%，行業(yè)集中度相對(duì)而言較高。

而中國大陸本土PCB企業(yè)過去十年仍然在起步和早期成長階段，絕大部分從事中低端PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)，不具備進(jìn)入IC封裝基板行業(yè)的條件。目前只有少數(shù)大陸領(lǐng)先的PCB企業(yè)開始研發(fā)并量產(chǎn)IC封裝基板。

中國市場(chǎng)容量與本土企業(yè)產(chǎn)量不匹配，IC封裝基板國產(chǎn)化潛力巨大

目前中國大陸本土企業(yè)的IC封裝基板的產(chǎn)能及市場(chǎng)占有率較低，全球的產(chǎn)能主要掌握在臺(tái)灣、日本、韓國等地的大廠手中。

中國大陸市場(chǎng)主要由三家臺(tái)灣企業(yè)、一家奧地利公司、三家大陸企業(yè)主導(dǎo)：臺(tái)灣UMTC（欣興電子）、Kinsus（景碩）、和南亞電路板在蘇州和昆山設(shè)有IC封裝基板工廠，奧特斯在重慶設(shè)有IC封裝基板項(xiàng)目。大陸本土企業(yè)深南電路、興森科技、珠海越亞分別在深圳龍崗、無錫、珠海、南通等地設(shè)廠或投資新項(xiàng)目。

公開數(shù)據(jù)顯示，2017年，中國市場(chǎng)IC封裝基板總產(chǎn)能達(dá)到114萬平方米，總營業(yè)額約32億元人民幣，其中大陸本土三家重點(diǎn)企業(yè)合計(jì)10多億元，占30-40%。預(yù)計(jì)到2025年將增加到194萬平方米，年復(fù)合增長率CAGR為5.9%。目前國內(nèi)生產(chǎn)的主流產(chǎn)品是FC CSP、FC BGA和WB BGA/CSP，預(yù)計(jì)未來幾年FC CSP將保持快速增長