5G基站建設(shè)催生PTFE用量需求

5G時(shí)代，基站架構(gòu)由4G方案(天饋系統(tǒng)+RRU+BBU)向5G天饋一體化方案(AAU+DU+CU)演化。由于天線系統(tǒng)集成度要求變高，5G基站AAU中以高頻PCB取代4G傳統(tǒng)饋電網(wǎng)絡(luò)。隨著5G頻譜逐漸向高頻段延伸，催生大量高頻PCB的用量需求，5G基站PCB所用基材高頻覆銅板將有望逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)傳統(tǒng)FR-4覆銅板的替代。

國(guó)產(chǎn)替代：海外巨頭長(zhǎng)期占據(jù)，本土企業(yè)有望突破

高頻PCB產(chǎn)業(yè)鏈下游基站端的硬件架構(gòu)升級(jí)，向中游的高頻覆銅板、上游原材料銅箔、玻璃纖維布、包括PTFE在內(nèi)的特殊樹脂及其他化工材料傳導(dǎo)增量需求。海外企業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游PTFE材料和中游高頻覆銅板市場(chǎng)。

目前，中國(guó)大陸地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)已占半壁江山，PCB產(chǎn)業(yè)東移趨勢(shì)持續(xù),國(guó)內(nèi)PCB上游廠商進(jìn)軍高頻覆銅板及PTFE領(lǐng)域，與海外企業(yè)的差距逐步縮小，有望在5G建設(shè)中逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

5G引領(lǐng)高頻覆銅板崛起，PTFE用量同步攀升

5G時(shí)代,PCB產(chǎn)業(yè)鏈下游基站端建設(shè)催生大量高頻覆銅板需求，將同步推動(dòng)PTFE材料量?jī)r(jià)齊升。從“量”角度看，我們預(yù)測(cè)5G基站是4G基站數(shù)量的1.3至1.5倍，5G時(shí)代高頻PCB成為饋電網(wǎng)絡(luò)，新增高頻覆銅板的用量疊加天線振子需求。從“價(jià)”角度看，我們預(yù)測(cè)國(guó)內(nèi)5G建設(shè)高峰期對(duì)于高頻覆銅板的需求量有望達(dá)到13億元/年，以國(guó)產(chǎn)價(jià)格及10mil規(guī)格測(cè)算，到2025年5G基站AAU中PTFE的增量市場(chǎng)空間超過(guò)23億元，高峰期超過(guò)5億元/年。