全球印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展歷史悠久，目前已經經歷了若干個周期。2017年，全球PCB行業(yè)產值為588.4億美元，同比增長8.5%，2018年全球產值約為635.5億美元，同比增長8.0%。此外，全球PCB產業(yè)不斷向亞洲地區(qū)特別是中國地區(qū)轉移，中國PCB產值占比已超過一半。預計到2022年，全球PCB產值將達到718億美元，到2024年，將超過750億美元，其中，中國大陸PCB產值占比將不斷提升。

多層板、柔性板、HDI板合計占比超70%，PCB產品結構復雜，產品種類根據(jù)終端需求不斷演進，從單雙面板、多層板、HDI板（低階→高階）、任意層互連板，到SLP類載板、封裝基板，集成度越來越高，設計及加工更加復雜。多層板、柔性板、HDI板是PCB市場的主力軍，據(jù)Prismark統(tǒng)計，2017年多層板、柔性板、HDI板的合計占比高達74%，高端PCB產品成長空間較大。

【江蘇三園區(qū)擬入選軍民融合產業(yè)示范基地】

從江蘇省工信廳軍民結合推進處獲悉，新一批省級軍民融合產業(yè)示范基地名單公示，擬認定蘇州工業(yè)園區(qū)為“江蘇省軍民融合產業(yè)示范基地（新一代信息技術）”，海安高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)、江陰臨港經濟開發(fā)區(qū)為“江蘇省軍民融合產業(yè)示范基地（新材料）”，公示截至2月28日。省級軍民融合產業(yè)示范基地，享受省新型工業(yè)化產業(yè)示范基地同等待遇，可獲“一站式”服務和管理，包括在發(fā)展規(guī)劃、產業(yè)布局等方面，對產業(yè)示范基地進行重點指導；在科技創(chuàng)新、財政支持等方面，提供政策咨詢服務，并協(xié)助落實相關政策等。

【美專家：中國集成電路產業(yè)扶植不出頂尖企業(yè)，出口管制無法解決半導體貿易爭端】

集微網(wǎng)消息，日前，美國智庫“國際戰(zhàn)略研究中心（CSIS）”就中國半導體產業(yè)的發(fā)展情況舉辦報告發(fā)布會。該中心公共政策與技術項目組負責人James A. Lewis在報告中指出，中國使用的半導體產品只有16%是在國內制造，而真正由中國公司生產的只有8%。因此，盡管中國近年來在集成電路產業(yè)投入巨大，但現(xiàn)階段仍依賴西方，關鍵芯片在未來許多年仍依靠大量進口。半導體產業(yè)依賴政府扶持，無法扶植出頂尖企業(yè)。

去年美國制裁中興以來，中美雙方不斷發(fā)生貿易摩擦以及關稅爭端，半導體產業(yè)也不可避免地涉及其中。美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）全球政策副總裁Jimmy Goodrich表示，出口管制是美國政府過去幾十年來維護國家安全的重要手段，但它不該淪為解決貿易爭端的武器。他認為，最重要的是做好知識產權的保護，中美雙方在相關政策領域都有提升空間，可以通過中美貿易協(xié)議創(chuàng)造一個更公平的競爭環(huán)境，特別是政府補貼和知識產權信息的披露方面。