壹
【2018年中國PCB產(chǎn)值規(guī)模超340億多層板占主導(dǎo)地位】中國的電子電路產(chǎn)業(yè)在“產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移”的路徑上，且中國有著健康穩(wěn)定的內(nèi)需市場和顯著的生產(chǎn)制造優(yōu)勢，吸引了大量外資企業(yè)將生產(chǎn)重心向中國大陸轉(zhuǎn)移。經(jīng)過多年積累，國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)逐漸趨于成熟，中國大陸地區(qū)作為單多層PCB的主要生產(chǎn)地區(qū)，正進(jìn)一步向中高端市場延伸。

 

近年來，中國PCB產(chǎn)值規(guī)模逐年擴(kuò)大。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國印制電路板制造行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2010年中國PCB產(chǎn)值規(guī)模已達(dá)201.7億美元，截止至2017年中國PCB產(chǎn)值規(guī)模增長至297.3億美元，同比增長9.7%，占全球比重為50.53%。進(jìn)入2018年底，中國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模和增長速度都創(chuàng)下歷史新高，產(chǎn)值規(guī)模達(dá)到了345億美元，同比增長16.0%。

 

隨著下游電子產(chǎn)品追求輕、薄、短、小的發(fā)展趨勢，PCB持續(xù)向高精密、高集成、輕薄化方向發(fā)展。但相比日本、韓國、臺灣等地區(qū)，中國大陸的PCB產(chǎn)品仍以單雙面板、8層以下多層板等中低端產(chǎn)品為主。2017年中國PCB產(chǎn)品中，多層板占比達(dá)到41.5%。

貳
【新興產(chǎn)業(yè)推動行業(yè)發(fā)展未來中國PCB產(chǎn)值將突破400億美元】中國是全球具有影響力的電子信息產(chǎn)品制造基地和消費(fèi)市場，隨著《中國制造2025》的不斷推進(jìn)，在移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、無人駕駛汽車等新興市場已經(jīng)涌現(xiàn)出一批全球知名的本土企業(yè)，為配套的電子制造產(chǎn)業(yè)提供更多發(fā)展機(jī)遇。

 

此外，2019年以來，河南、北京、成都、深圳、江西、重慶等地紛紛出臺了支持5G產(chǎn)業(yè)落地的行動計(jì)劃或規(guī)劃方案。隨著5G商用時(shí)代的來臨，基站等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)正在加速推進(jìn)，而5G通信設(shè)備對通信材料的要求更高、需求量也將更大，各大運(yùn)營商未來在5G建設(shè)上投入較大，因此通信PCB未來將有巨大的市場。預(yù)計(jì)到2022年，中國PCB產(chǎn)值將突破400億美元，到2024年，產(chǎn)值達(dá)到438億美元，市場規(guī)模提升空間非常大。

叁
【產(chǎn)業(yè)投資再升級　臺商PCB產(chǎn)業(yè)拼 5G智慧化】臺商在兩岸pcb海內(nèi)外總產(chǎn)值從2013年的5,222億臺幣成長到2018年的6,514億臺幣，成長率達(dá)24.7%，TPCA（臺灣電路板協(xié)會）表示，面對未來美中貿(mào)易、中國大陸行業(yè)規(guī)范、回臺投資優(yōu)惠等諸多變素，近期兩岸皆端出投資優(yōu)惠，但pcb廠的轉(zhuǎn)移，端看終端客戶要求、上下游供應(yīng)鏈?zhǔn)欠裢暾纫蛩亍?/p>

臺灣PCB產(chǎn)業(yè)因應(yīng)5G時(shí)代來臨，臺商紛紛投資提升制程能力與生產(chǎn)技術(shù)，在國際情勢、投資優(yōu)惠、5G布局等三項(xiàng)因素加總之下，PCB產(chǎn)業(yè)在今年第1季已陸續(xù)有PCB業(yè)者分別通過歡迎臺商回臺投資行動方案、都市型工業(yè)區(qū)更新立體化發(fā)展方案，合計(jì)投資金額逾150億臺幣，在臺針對高階產(chǎn)品及5G布局進(jìn)行投資，據(jù)悉后續(xù)仍有廠商將提案申請。

肆
【5G、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等新興市場對 PCB提出了更高的挑戰(zhàn)】目前在印制電路板行業(yè)5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、汽車電動化及智能化對PCB需求日益增加，PCB產(chǎn)業(yè)成長動力充足,PCB產(chǎn)品趨于高端——高系統(tǒng)集成化、高性能化。

 

5G、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等新興市場對PCB也提出了更高的挑戰(zhàn)。這些新興市場對PCB產(chǎn)品而言，高端的高頻高速pcb板，其工藝和原材料需要進(jìn)行全面升級，技術(shù)壁壘全面提升。PCB實(shí)現(xiàn)高頻的關(guān)鍵在于高頻的覆銅板材料和PCB廠商自身的加工工藝。