5G為PCB提供巨大市場
5G從通信網(wǎng)絡建設,到終端,再到衍生應用場景,均對PCB提出大量需求。深南電路股份有限公司董事長楊之誠告訴記者,在5G無線基站、承載網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、核心網(wǎng)硬件設施中,PCB硬件的應用將會大幅增加,如5G射頻板、背板、高速網(wǎng)板、服務器主板、微波板、電源板等。深圳市崇達電路技術股份有限公司市場部經(jīng)理瞿定實也表示,隨著通信技術的更新?lián)Q代,由4G升級到5G,通信基站中所需的PCB量價齊升。由于5G的高頻微波特性,基站密度要高于4G基站。同時各種設備的處理頻次、數(shù)據(jù)傳輸和處理速度都要遠遠高于4G時代。這些核心主設備、傳輸設備、天線/射頻設備對高頻高速板提出非常高的需求,單價要高于4G基站的PCB。
5G要求PCB技術全面提升
楊之誠董事長向記者表示,全頻譜介入、大規(guī)模天線陣列(Massive MIMO)和超密集網(wǎng)絡將是實現(xiàn)5G網(wǎng)絡的技術核心。相應地,對PCB也提出了技術挑戰(zhàn)。首先,基站射頻單元和天線在結構和功能上發(fā)生了較大的變化,主要表現(xiàn)為射頻單元通道數(shù)增加(8通道上升為64通道),對應PCB面積增大;4G基站設備RRU加天線單元的結構形式變?yōu)?G的AAU結構(集成了RRU和天線功能),對應PCB集成度更高。其次,為實現(xiàn)超密集網(wǎng)絡覆蓋,5G頻譜中除6GHz以下的頻譜應用外,用于熱點覆蓋及大容量高速傳輸?shù)?8G、39G等毫米波頻譜資源將會被大量應用,因此,高頻微波基站所采用的高頻PCB需求將會增加。最后,在5G獨立組網(wǎng)的網(wǎng)絡架構下,為滿足高速率傳輸?shù)募夹g要求,基帶單元、網(wǎng)板、背板、服務器等數(shù)據(jù)傳輸設備所需的PCB將會使用更高級別的高速覆銅板材料。
此外,PCB產(chǎn)品的熱管理在未來可能會顯得尤為重要?!安粌H有適應高頻器件的原因,還有大功率、高功率密度帶來的散熱要求。新型高導熱材料的應用,特殊的散熱結構型PCB需求將會出現(xiàn)?!鄙钲谑心撂┤R電路技術有限公司董事長陳興農(nóng)說,“大數(shù)據(jù)、云計算等需要的服務器采用的是高層數(shù)、高可靠性的多層板;物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、自動駕駛等新技術領域,會出現(xiàn)一些特殊結構、特殊技術要求的PCB需求,可能要用到特殊材料,但也可能是不同于傳統(tǒng)PCB的特殊結構,或者對制作精度要求遠超一般水平的PCB?!?/p>