5G無線基站建設(shè)對(duì)PCB需求空間約是4G的約3倍。4G宏基站PCB總價(jià)值量約為5492元。全球4G基站用PCB市場(chǎng)空間約為50-90億元/年，對(duì)應(yīng)CCL約10-20億元/年。5G宏基站PCB價(jià)值量約15104元/站，高峰年度，5G基站建設(shè)帶來的PCB需求約為210-240億元/年，對(duì)應(yīng)CCL市場(chǎng)空間約80億元。

2019年全球服務(wù)器用PCB需求即使放緩也不改長(zhǎng)期上行趨勢(shì)：2017Q2-2018Q4是全球服務(wù)器出貨量較快增長(zhǎng)的一個(gè)階段，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)數(shù)據(jù)中心建設(shè)貢獻(xiàn)了60％以上的需求，我們判斷2019年全球服務(wù)器出貨量增速可能會(huì)下降直到2020年上半年，云計(jì)算服務(wù)提供商的資本開支從大周期視角看處在一個(gè)同比增速下行的半周期中，到2020年Q2開始重回增長(zhǎng)。長(zhǎng)遠(yuǎn)視角來看，計(jì)算和存儲(chǔ)的云化虛擬化是不可逆的，AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等催生的計(jì)算和存儲(chǔ)需求也會(huì)越來越旺盛，服務(wù)器用PCB需求將持續(xù)增長(zhǎng)。

通信大類pcb市場(chǎng)總體分散但高端賽道需求和格局較好：全球通信大類PCB市場(chǎng)約120億美金，前五企業(yè)合計(jì)只占約20％，但實(shí)際上18層以上（或高頻材料）的PCB主要玩家都是第一梯隊(duì)廠商。在通信代際更迭、數(shù)據(jù)流量爆發(fā)帶來的計(jì)算存儲(chǔ)設(shè)備升級(jí)的過程中，趨勢(shì)向上傳遞到PCB環(huán)節(jié)時(shí)，價(jià)值量和用量提升的往往以高層數(shù)、新材料新工藝PCB產(chǎn)品為主，低層數(shù)PCB（主要應(yīng)用于一些次要環(huán)節(jié)、或者低階設(shè)備）需求變化彈性不如高階PCB，因此受益的主要是第一梯隊(duì)廠商，其擁有技術(shù)壁壘、固定資產(chǎn)投資壁壘、商務(wù)壁壘、認(rèn)證時(shí)間差壁壘等多方面的護(hù)城河。

標(biāo)的推薦：

通信PCB&；IC載板龍頭深南電路；5G屬性最強(qiáng)PCB企業(yè)滬電股份；高端制造平臺(tái)東山精密；高階通信PCB&；高頻覆銅板供應(yīng)商生益科技、華正新材。

給予PCB行業(yè)“看好”評(píng)級(jí)。