深圳5G基站建設(shè)，PCB行業(yè)首先受益】

今年以來，5G發(fā)展持續(xù)提速，工信部計劃加快5G商用步伐，深圳將新增5G基站數(shù)1955座，實現(xiàn)5G小規(guī)模連片組網(wǎng)，本地不少產(chǎn)業(yè)將迎來新機遇。其中，具有優(yōu)勢的VR（虛擬現(xiàn)實）、物聯(lián)網(wǎng)、AI（人工智能）三大產(chǎn)業(yè)有望借力5G搶抓機遇掘金藍海。

PCB在電子設(shè)備上有廣泛且剛性的需求。產(chǎn)品屬性上，幾乎所有電子設(shè)備都要使用PCB，具有較高的不可替代性和穩(wěn)定性。產(chǎn)業(yè)邏輯上，PCB行業(yè)壁壘也開始構(gòu)筑，伴隨電子產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用對工藝需求的提升，技術(shù)壁壘日益明顯。

截至目前，深圳的專用芯片、通信天線、基站電源、電路板、測試儀表等各類通信企業(yè)已向市場持續(xù)售出5G測試和商用試驗設(shè)備，騰訊、比亞迪、大疆、國民技術(shù)等各行業(yè)龍頭企業(yè)紛紛試水5G，探索物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、AI、VR、智能制造、行業(yè)機器等領(lǐng)域商機

【與90年代的輝煌相比，日本的半導(dǎo)體行業(yè)看似進入了蕭條期】

在IC Insights發(fā)布的一份半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計報告中顯示，日本的半導(dǎo)體市場影響力和份額自1990年以來，發(fā)生了明顯的變化。2017年，其IC市場份額（不包括Foundry）只有7%，與90年代的輝煌相比，日本的半導(dǎo)體行業(yè)看似進入了蕭條期。

從表面上看，日本半導(dǎo)體行業(yè)似乎日薄西山，其實不然，只是從“臺前”到“幕后”。半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈極其復(fù)雜，包括上游的材料、設(shè)備、EDA軟件，中游的設(shè)計、制造，以及下游的封測等。半導(dǎo)體是個技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，得核心技術(shù)者得天下，而越往上游，核心技術(shù)越密集、越高端，特別是在半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域，日本企業(yè)在全球仍保持絕對優(yōu)勢。

據(jù)SEMI推測，日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體材料市場上所占的份額達到約52%，而北美和歐洲分別占15%左右。至今光刻膠專用化學(xué)品仍主要被被日本合成橡膠（JSR）、東京應(yīng)化（TOK）、住友化學(xué)、美國陶氏等化工寡頭壟斷。

【景旺電子：柔性屏的使用助推FPC產(chǎn)品發(fā)展】

2月18日，景旺電子在互動平臺表示，柔性屏的大量使用豐富了公司主要產(chǎn)品類型之一FPC產(chǎn)品的應(yīng)用場景，對公司FPC產(chǎn)品的發(fā)展具有積極作用。景旺電子主營印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品覆蓋FR4印制電路板、鋁基電路板、柔性電路板、HDI板及高端電子材料等。