【深南電路通訊產(chǎn)品業(yè)務(wù)占比六成，正著力投資5G相關(guān)的技改項(xiàng)目】

深南電路目前仍是通信市場(chǎng)占據(jù)核心地位，占比在六成左右。其它市場(chǎng)如醫(yī)療、工控等相對(duì)分散，占比會(huì)動(dòng)態(tài)調(diào)整。

深南電路相關(guān)負(fù)責(zé)人在相關(guān)機(jī)構(gòu)調(diào)研中透露：5G通信產(chǎn)品設(shè)計(jì)難度主要體現(xiàn)在5G通信產(chǎn)品具備的一些特征，如MIMO天線技術(shù)、高頻/高速大容量材料應(yīng)用、高密集組網(wǎng)等，此外，產(chǎn)品尺寸也有所變化，從而對(duì)材料加工工藝、整體精度、功能集成性等方面都提出更高要求。

公司內(nèi)部一直在著力投資5G相關(guān)的技改項(xiàng)目，通過(guò)補(bǔ)齊瓶頸工序產(chǎn)能來(lái)提升5G產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，公司也在考慮新建項(xiàng)目，但目前尚未專設(shè)軟板產(chǎn)線，公司具備軟板加工技術(shù)，相關(guān)產(chǎn)品以剛撓結(jié)合板為主。

【5G商機(jī)大爆發(fā) PCB作為最基礎(chǔ)的連接裝置將被廣泛使用】

三大運(yùn)營(yíng)商7日晚間分別發(fā)布公告，宣布獲得工信部同意使用特定頻段用于5G試驗(yàn)。中國(guó)移動(dòng)8日即召開“5G創(chuàng)新合作峰會(huì)”，詳細(xì)闡述了“智慧5G”、“先機(jī)5G”及“絢彩5G”三大項(xiàng)目及行動(dòng)計(jì)劃，宣布在17個(gè)城市全面啟動(dòng)面向商用的5G測(cè)試，將于2018年底推出首批5G終端芯片。

隨著頻譜的發(fā)布，三大運(yùn)營(yíng)商將正式開始5G設(shè)備的集采和建設(shè)工作，2019年開啟5G基站的大規(guī)模建設(shè)。其中，PCB作為最基礎(chǔ)的連接裝置將被廣泛使用。官方頻譜開放政策確定，預(yù)估電信營(yíng)運(yùn)商可能從明年上半年啟動(dòng)5G設(shè)備采購(gòu)進(jìn)度?；尽⒐饫w、光模組等的市場(chǎng)需求量將大增，預(yù)估5G投資量大約在1.2兆人民幣，是4G世代的1.4倍，若加上其他周邊產(chǎn)業(yè)開發(fā)，預(yù)估商機(jī)上看4兆人民幣。

【5G+半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)加速，國(guó)內(nèi)PCB龍頭乘風(fēng)而起】

根據(jù)工信部總體部署，中國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)將于2019年啟動(dòng)建設(shè)，2020年正式商用。5G基站建設(shè)將拉動(dòng)對(duì)PCB的需求顯著提升，加上5G終端、汽車電子、工控醫(yī)療等新興應(yīng)用蓬勃發(fā)展，對(duì)PCB需求將會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。

深南電路是全球領(lǐng)先的無(wú)線基站射頻功放PCB供應(yīng)商，積極配合客戶開發(fā)5G無(wú)線通信基站用PCB產(chǎn)品，擁有華為、中興、諾基亞、三星等眾多優(yōu)質(zhì)客戶，將會(huì)充分受益于5G時(shí)代的來(lái)臨。

IC載板主要面向高端封裝，是目前封裝材料中占比最大的細(xì)分領(lǐng)域。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2016年全球封裝基板市場(chǎng)達(dá)104.5億美元，占封裝材料比例為53.3%。全球封裝基板以日本、韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)為主，呈現(xiàn)“三足鼎立”局面，CR10高達(dá)81.98%。

目前內(nèi)資廠商僅有深南電路、珠海越亞等企業(yè)能夠生產(chǎn)，且整體市占率不足2%，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。公司封裝基板核心技術(shù)在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位，部分產(chǎn)品已進(jìn)入主流供應(yīng)商。當(dāng)前半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化呈現(xiàn)加速趨勢(shì)，公司IC載板迎來(lái)發(fā)展良機(jī)，充分享受進(jìn)口替代紅利。